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3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大召開。作為全球規模最大、規格最高的半導體行業年度盛會之一，江蘇天芯微半導體設備有限公司憑借在外延及刻蝕高端設備領域領先的技術實力與出色的產品表現，吸引了全球參展商與海內外觀眾的關注，彰顯了天芯微作為國內領先的半導體高端前道設備制造商的創新實力。

創“芯”設備全新亮相，卓越工藝全場矚目

天芯微成立于2019年，專注于提供12寸先進工藝硅基減壓外延設備及常壓外延設備、深硅刻蝕設備等半導體前道關鍵工藝設備，為全球客戶提供卓越技術解決方案。本次展會，天芯微展示了多款自主研發的、具備高度市場競爭力的設備產品，吸引了眾多海內外客戶到展咨詢。

天芯微Epi RP 300 Compass HP采用Compass八邊平臺設計，具備高效且靈活的生產配置能力；配備天芯微自主研發的多區溫控模組實現各溫區的精準控溫和溫度均勻分布，獨立多區進氣系統改善薄膜均一性，一體集成預清洗系統。

Epi ATM 300 Compass HP是天芯微旗下卓越的大硅片外延制造設備，其獨立多區進氣模組帶來了極致的薄膜厚度均一性和電阻率分布均勻，間隙隔離式多區控溫模組使晶圓邊緣溫度和邊緣薄膜厚度得到優異控制。

E-Focus是天芯微自主研發的深硅刻蝕設備，卓越的分區進氣系統、分區晶圓冷卻系統、和分區射頻等離子控制，使得刻蝕均勻性更可調；快速氣體切換系統配合高速EtherCAT通信和控制算法，能夠帶來極致的形貌控制；實現了更高的刻蝕速率和刻蝕深寬比。

PRC+ Compass HP適用于前中后道場景的制造，其采用了全新噴淋頭設計，提升了工藝可調性及穩定性, 實現優異的表面均勻性；其也具備多元材料的高選擇性刻蝕能力, 優異的可控制性；具備優異的高深寬比垂直刻蝕能力, 刻蝕圖形控制能力, 無負載及足部效應；擁有在單腔內執行循環刻蝕及表面清潔能力。

此次參展，天芯微展臺精彩紛呈，現場人潮涌動；眾多客戶與技術專家蒞臨展臺，共同探討未來的技術方向，彰顯了天芯微在半導體高端前道設備領域的品牌影響力。未來，天芯微將堅持創新驅動，不斷突破技術難題，為行業的升級與發展注入源源不斷的創新活力，持續向全球半導體高端前道設備制造高峰邁進，為中國半導體芯片制造提供優質的國產化解決方案。